AI 반도체 전쟁의 실질적 주인공, HBM4 고대역폭 메모리.
2026년 1월, 삼성전자가 HBM4를
엔비디아에 세계 최초 납품할 것이란 소식이 전자 업계를 뒤흔들고 있습니다.
이제는 기술이 아니라,
납품 ‘속도’와 ‘신뢰도’가 싸움의 본질이 된 반도체 공급 전쟁의 시대입니다.
1. 피지컬 AI 시대와 베라 루빈 GPU
엔비디아는 2026년을 ‘피지컬 AI 시대’로 명명하며
차세대 AI GPU 플랫폼 ‘베라 루빈’을 발표했습니다.
베라 루빈 플랫폼은:
● 기존 GPU보다 5배 이상 성능 향상
● 데이터센터 설계 혁신: 제로 케이블 구조
● 100% 액체 냉각 방식 도입
● HBM4 8개 탑재 (초기 모델 기준)
AI 연산 성능과 전력 효율, 공간 효율까지 모두 개선한 ‘풀체인지 모델’인 셈입니다.
2. 삼성전자 vs SK하이닉스 vs 마이크론
HBM4 공급 비중:
● 초기 기준: SK하이닉스 60%, 삼성 30%, 마이크론 10%
● 변경 가능성: SK 60%, 삼성 40%, 마이크론 탈락 가능성
마이크론은 테스트 기준인 초당 11 Gbps를 넘기지 못해 납품에서 밀렸고,
SK하이닉스는 기준을 충족,
삼성전자는 11.7Gbps의 오버스펙으로 엔비디아의 ‘눈도장’을 받았습니다.
| 기업 | 전송속도 | 비고 |
|---|---|---|
| 마이크론 | 10 Gbps | 기준 미달, 재도전 |
| SK하이닉스 | 11 Gbps | 기준 충족 |
| 삼성전자 | 11.7 Gbps | 최초 납품 예정 |
3. 삼성전자의 전략: 수익보다 명예
삼성전자는 최신 6세대 1c D램과 4nm 로직 다이 공정으로 HBM4를 준비했습니다.
수율은 낮고 원가는 높지만,
엔비디아 ‘최초 납품사’ 타이틀을 전략적으로 선택한 셈입니다.
“돈은 D램에서 벌고, 명예는 HBM에서 얻는다.”
이런 상징적인 선택이 GTC 2026에서 어떻게 조명될지가 관건입니다.
4. 젠슨 황과 99치킨, 그리고 치맥 회동
SK하이닉스의 최태원 회장이 미국 출장 중
젠슨 황과 99치킨에서 치맥을 나눴다는 뒷이야기도 등장했습니다.
젠슨 황이 말한 “99치킨은 내가 제일 좋아하는 곳”이라는 발언은 SNS를 통해 화제가 되었고,
실제로 본사와 2km 거리라 우버 배달도 가능하다고 합니다.
Q&A
Q1. HBM4는 무엇인가요?
A. High Bandwidth Memory 4세대 제품으로 AI 반도체 연산 속도를 비약적으로 높이는 메모리입니다.
Q2. 왜 엔비디아는 HBM4에 집착하나요?
A. AI 학습/추론 속도가 GPU와 메모리 속도에 좌우되기 때문입니다. HBM4는 병목을 최소화해 줍니다.
Q3. 마이크론은 완전히 탈락했나요?
A. 아직은 아닙니다. 성능 개선 후 재진입을 노리고 있습니다.
Q4. HBM4 E는 언제 나오나요?
A. 2027년 출시 예정인 베라 루빈 울트라에 HBM4E 16개가 탑재될 예정입니다.
Q5. 삼성전자의 HBM 전략은 성공할까요?
A. 기술력과 최초 납품 타이틀은 긍정적이지만, 수율 확보와 원가 경쟁력이 과제입니다.
결론: HBM 전쟁, 이제 시작일 뿐
삼성전자의 HBM4 최초 납품은 전략적 승리로 보일 수 있지만,
진짜 싸움은 지금부터입니다.
SK하이닉스는 ‘가격’, 삼성전자는 ‘속도’로 맞붙었고,
마이크론은 ‘재기’에 도전하고 있습니다.
2026년 GTC, 그리고 2027년 HBM4E 전쟁까지
이제 반도체 전장은 글로벌 IT의 심장입니다.